NORDIC BLE SoC 硬件开发基础
Nordic nRF52系列SoC，硬件设计非常简单，外围元器件少，设计时只要稍微注意，都可以得到不错的射频性能。
下面就nRF52832QFAA的设计简单介绍。
原理图设计
nRF52系列的最小系统参考原理图在数据手册上都有给出，比如nRF52832的硬件最小系统参考设计在 nRF52832_PS_v1.4.pdf 文档的第53章节“Reference circuitry”。参考原理图分为很多种类，根据封装、内部电源方式等区别分开。
电源
nRF52832的电源在硬件设计上分为内部LDO模式与内部DCDC模式两种。无论是内部LDO还是内部DCDC，其作用都是将外部的电源（VDD）转换为内部的1.3V system power。两种模式的内部示意图如下：
LDO模式相对DCDC模式的区别：
接收灵敏度好 1dbm左右（经验值） ，
射频电流增加（如下图所示），
少2个电感，如下图所示（10uH，15nH，两个电感不能合并为1个！）。
芯片电源也有要求，当电源有波动的时候，会导致系统复位。数据手册给出的解释是，300ms内的300mV的电压上升或者下降都会带来上电复位。所以在系统设计的时候需要注意对大负载的考虑，同时也需要注意系统上不要有太大的电容，导致上电的时候 VDD上升非常慢，导致POR失败。具体使用大家根据实际系统测试拿捏。
时钟
Nordic 的BLE nRF52 SoC 都采用了双时钟的设计：高频和低频时钟。 他们分别都可以使用内部RC和外部晶体。
需要注意的是，如果需要使用的射频功能（BLE或其他射频）必须外挂外部高频32MHz晶体，且最好在20ppm以内，一定不要超过40ppm。
如下图所示，内部低频RC的精度是+-250ppm（8秒校准），可以满足BLE的使用。如果没有额外对低频时钟的需求，可以使用内部RC；有额外需求的结合各自需求选取外部低频晶体。
外设
Nordic 的BLE nRF5x SoC 都采用了外设IO自由映射的设计。
任意IO可以设置为数字外设功能，如UART , SPI , IIC等等。
模拟外设（ADC,COMP等）需要特定的模拟功能IO（AIN0-AIN7）。
NFC使用特定的两个IO（P0.09 和P0.10）。NFC引脚作为一般IO时使用的限制：引脚电容大，两个引脚电平不一样时会漏电流。
数据手册中提到关于这些IO在使用时需要注意的一些问题，如下图中描述，给出了建议用于低速和低驱动的IO，
射频性能
Nordic 的BLE nRF5x SoC 采用了内部的巴伦电路，ANT引脚出来就是单端的，经过一个简单的LR电路调整后，就接入天线电路。
一般我们关注的比较基本的射频指标有 发射功率，接收灵敏度，频偏，二三次谐波 等等，在这里我们主要强调 信号强度、 频偏。
虽然发射功率反映的是信号发射出去的情况，接收灵敏度反映的是信号接收的情况，但在外围电路上是同一条通路，所以通常情况下，我们可以大致的认为发射功率的好坏侧面反映了接收灵敏度的好坏。
频偏
通俗的讲，频偏指信号偏离原本频点多少，比如BLE广播通道37CH的中心频点是2402MHz，蓝牙规范要求我们控制射频频偏在+-75KHz以内，也就是说信号的中心频点在（2402MHz-75Khz） ~ （2402MHz+75KHz）的范围内，但是为了产品质量一般我们建议控制频偏范围在+-50KHz以内（甚至更小范围内）。
射频频点由芯片的高频时钟源也就是外部高频晶体决定，因此频偏的大小也由晶体的实际频率决定。（Nordic 的BLE Soc 在出厂的时候，已经对芯片内部的校正过，所以在无需软件调节（也无法软件调节）芯片内部的晶体参数。）调节这个晶体的频率靠调节晶体的谐振电容，也就是下面图中圈出来的2个电容。
发射功率
我们这里指的发射功率，指的是芯片的信号能量有多少成功发射出去。一般测量都在天线电路的前端测量，也就是上图L1右侧。通常的我们认为损耗在3db以内是正常的，也就是说芯片设置的发射功率是0dbm，我们测试到的是-3dbm以上都算正常。
补充
C6默认留空，这是射频的电源滤波电路，预留主要是确保射频电源干净。如果射频认证出现问题，再增加电容调试，此时可以尝试100pF电容。
天线
BLE属于2.4GHz频率的通信，一般来说2.4GHz的天线都能够使用，大家可以使用各个BLE厂家参考设计中的天线。需要注意，天线需要匹配电路! 上图L1和C3不是天线匹配电路！上图的电路中无天线匹配电路！
天线匹配电路是一个π型电路，我们需要把它加到L1与天线之间！ 在调试天线性能的时候，需要调节π型电路的元器件类型和数值，也就是X1,X2,X3。它们在产品性能调试的时候才能确定。
PCB layout设计
PCB layout设计建议直接使用官方设计，在官方设计上添加自己的电路即可。下面是官方最小系统的参考PCB设计。
绘制的时候需要注意几点：
1.射频走线50欧姆。一般需要根据板厚计算线宽和走线的净空。
2.电容C3尽量靠近芯片。
3.芯片过孔焊盘不能少，背面地尽量完整。
4.电源等走线，尽量不要横穿芯片底部。
5.天线周围一定要净空。
参考设计下载
